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31. März - 2. April 2020 // Nürnberg, Germany

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Ungehäuste ICs z. B. aus Silizium oder anderen Grundstoffen werden auf das Trägermaterial geklebt oder gelötet und mit Gold oder Aluminiumdrähten mit dem Leiterbild verbunden. AEMtec bietet alle gängigen Drahtbondverfahren an. Für das Aufkleben von Halbleitern auf Substrate nutzt AEMtec eine breite Palette von leitenden oder nicht leitenden, Temperatur oder UV härtenden Klebeverbindungen z. B. auf Epoxid oder Silikonbasis. Welche Kombination der unterschiedlichen Verfahren als die ideale Lösung gewählt wird, hängt in erster Linie von den Anforderungen und dem gewünschten Ergebnis ab. Hierbei muss das gewünschte Produkt neben der gewünschten Qualität auch die entsprechenden kommerziellen Anforderungen erfüllen.

Mehr Informationen: https://www.aemtec.com/technologien/chip-und-drahtbonden/

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