Präzisions-Dienstleistungen für Mikroelektronik: Von der Dünnschicht bis zum Full-Assembly
Maximale Packungsdichte und Flexibilität für Ihre Elektronik: Wir realisieren Ihre Projekte mit hochpräziser Photolithographie, strukturierten Substraten und innovativen HiCoFlex®-Lösungen – maßgeschneidert und prozesssicher.
Umfassendes Service-Portfolio für Ihre Mikroelektronik-Projekte
Wir unterstützen Sie bei der Realisierung komplexer elektronischer Baugruppen. Dabei liegt der Fokus auf der technologischen Umsetzung Ihrer Anforderungen durch spezialisierte Fertigungsprozesse:
Strukturierung & Photolithographie
Wir fertigen hochpräzise Strukturen für Ihre Schaltungsträger:
- Standard-Fine-Pitch: Realisierung von Strukturen bis zu 10/10 µm (Line/Space).
- Strukturierte Substrate: Dünnschicht-Bearbeitung auf quadratischen Substraten in den Größen 4", 6", 12" und 24".
- MCM & Hybride: Additive Dünnschichttechniken für extrem hohe Verbindungsdichten.
HiCoFlex® – Ultra-Dünne Schaltungslösungen
Nutzen Sie unsere Dienstleistung für die Entwicklung und Fertigung von HiCoFlex®-Schaltungen. Diese ermöglichen:
- Extreme Platzersparnis durch ultradünne, flexible Multilayer.
- Integration in kleinste Bauräume, ideal für Medizintechnik oder Wearables.
- Flexible Anpassung an komplexe Gehäusegeometrien.
Full-Service: Montage & Qualitätssicherung
Nach der Strukturierung übernehmen wir die finale Fertigstellung:
- Assembly & Packaging: Professionelle Bestückung und Gehäusetechnik unter Reinraumbedingungen.
- Burn-In & Test: Sicherstellung der Langzeitzuverlässigkeit durch qualifizierte Prüfverfahren und Stress-Tests.
Bringen Sie Ihre Technologie mit unseren spezialisierten Fertigungsdienstleistungen auf das nächste Level.
