Flexible High-Density Printed Circuit Boards (HD-PCBs)
Flexible HD-Leiterplatten aus Polyimid ermöglichen präzise Leiterstrukturen und hohe Biegefähigkeit. Sie lassen sich falten, biegen und in 3D-Geräteformen integrieren, ohne die elektrische Performance zu beeinträchtigen.
Ein wesentlicher Aspekt solcher Aufbauten ist die Wahl des Haftsystems. Statt klassischer Prepregs kommen häufig flexible Acryl- oder Epoxidharz-Adhäsive zum Einsatz, die eine bessere Anpassung an mechanische Belastungen und höhere Zuverlässigkeit in dynamischen Biegebereichen bieten. Dadurch lassen sich dünnere Gesamtaufbauten realisieren, die wiederum engere Biegeradien ermöglichen.
Für Bereiche, die eine erhöhte Stabilität erfordern, können starre Verstärkungszonen integriert werden — entweder als Multi-Flex-Struktur oder mittels zusätzlicher Glasfaserlagen. Diese Hybridaufbauten verbinden die Flexibilität der Polyimidbereiche mit der Robustheit starrer Leiterplattenabschnitte.
Dank extrem dünner flexibler Materialien sind hochfeine Strukturen bis 8 µm Line/Space realisierbar, was den Einsatz in modernen High-Density-Layouts ermöglicht. Typische Biegezonen liegen dabei im Bereich von 0,6 bis 2,6 mm, abhängig von Lagenaufbau, Materialdicke und Anwendungsfall.
Flexible HD-PCBs eröffnen damit neue Freiheitsgrade im Elektronikdesign, insbesondere für kompakte, leichte und komplex geformte elektronische Systeme.
