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31. März - 2. April 2020 // Nürnberg, Germany

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Aussteller & Produkte MedtecLIVE 2019
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HDI Anylayer Leiterplatten

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HDI Anylayer Leiterplatten sind die technologische Weiterentwicklung der HDI Microvia Leiterplatten. Hier werden 100 % aller elektrischen Verbindungen der einzelnen Lagen über lasergebohrte Microvias realisiert. Der große Vorteil dieser Technologie besteht darin, dass jede Lage miteinander verbunden werden kann. AT&S setzt zur Herstellung dieser Leiterplatten lasergebohrte und mit galvanisch Kupfer gefüllte Microvias ein.

Spezielle Technologien, die bei HDI Anylayer Leiterplatten zum Einsatz kommen:

  • „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung
  • Leiterzugsbreite und Abstände von 40 µm in Großserie
  • „Stacked“ Microvias (Kupfer oder mit Leitpaste gefüllt)
  • Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen
  • Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc.
  • halogenreduziertes Material im Standard- und
  • Hoch-TG-Bereich
  • Low-DK Material für Mobile Devices
  • alle bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie
  • Bis zu 14 Lagen mit 6 HDI-Aufbaualgen pro Seite
  • Kantenmetallisierung für die Optimierung der Abschirmung

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